慧联（新乡）电子科技有限公司
慧联（新乡）电子科技有限公司位于延津县产业集聚区北区纬七路以北、支四路西侧，占地256亩，总投资3.2亿元，年产100万支手机探针。台港澳独资企业，属于国家鼓励发展重点行业。
慧联（新乡）电子科技有限公司由香港华名亚洲有限公司投资设立。公司主要从事开发及制造生产超微粒钻头、铣刀等集成电路板（PCB）专用工具。经过十余年的发展，该公司在专业制作生产超微粒钻头、铣刀等电子专用工具及设备方面已经具有雄厚的实力，其产品在台湾、日本、东南亚、欧美等备受客户的肯定，市场稳定。由于电子、信息产品的集成化、小型化，电路板物料和加工条件不断转变，为了摆脱目前国内超微粒型钻头完全依赖于进口的现状以及更好服务客户，使企业发展后劲更加充沛，该公司申请设立了慧联研发中心。拟将直径在0.1mm以下的微型钻头作为开发项目，可利用本公司的技术、设备，并不断与国内同行业最大港资公司天威创新交流最新技术，并将拥有世界最先进钻孔技术及设备的何利实业有限公司作为试验基地。
公司已通过ISO9001质量体系认证，并严格按照ISO9001执行各项工作，公司把提供更好品质和产品作为永远追求的目标。
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